| 型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 5600200820 | 板对板连接器 |
MOLEX/莫仕 |
24+ |
45000 |
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| 6469001-1 | IC |
TE/泰科 |
21+ |
182 |
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| 50579405 | ESD二极管-后续删除 |
MOLEX/莫仕 |
SMD |
22+ |
100000 |
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| 39036064 | 电子试验设备 |
MOLEX/莫仕 |
23+ |
16000 |
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| 5055700201 | 端子、接插件 |
MOLEX/莫仕 |
SMD |
23+ |
42000 |
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| 747370004 | 汽车连接器 |
MOLEX/莫仕 |
24+ |
3020 |
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| ULCE1005A015FR | ESD二极管-后续删除 |
ICT |
23+ |
80000 |
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| TCPP01-M12 | IC |
ST/意法 |
QFN12 |
22+ |
6000 |
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| TMCM-6214-TMCL | ADI/亚德诺 |
module |
23+ |
210 |
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| TMCM-351-E-TMCL | ADI/亚德诺 |
module |
23+ |
684 |
||||
| TMCM-1260-TMCL | ADI/亚德诺 |
module |
23+ |
197 |
||||
| TMCM-6110 | ADI/亚德诺 |
module |
23+ |
2850 |
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| M321R4GA3PB0-CWM | 存储IC |
SAMSUNG/三星 |
BGA |
24+ |
1000 |
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| 2274842-1 | 连接器 |
TE/泰科 |
24+ |
380 |
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| 250-108 | 配件辅料 |
WAGO/万可 |
24+ |
116 |
||||
| 70553-0009 | 手机连接器 |
MOLEX/莫仕 |
24+ |
3800 |
||||
| PIC32MX350F128H-V/PT | IC |
MICROCHIP/微芯 |
TQFP-64 |
2448+ |
1600 |
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| S18B-PUDSS-1(LF)(SN) | 连接器 |
JST/日压 |
23+ |
19800 |
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| NVMFS5C673NLAFT1G | IC |
ONSEMI/安森美 |
DFN8 |
22 |
1500 |
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| ISL84781IVZ | IC |
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
1300 |
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