| 型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ADP197ACBZ-01-R7 | 内存芯片 |
ADI/亚德诺 |
WLCSP-6 |
1628+ |
2487 |
|||
| 1-967250-1 | IC |
TE/泰科 |
21+ |
11610 |
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| 250-108 | 配件辅料 |
WAGO/万可 |
24+ |
116 |
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| 70553-0009 | 手机连接器 |
MOLEX/莫仕 |
24+ |
3800 |
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| PIC32MX350F128H-V/PT | IC |
MICROCHIP/微芯 |
TQFP-64 |
2448+ |
1600 |
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| S18B-PUDSS-1(LF)(SN) | 连接器 |
JST/日压 |
23+ |
19800 |
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| NVMFS5C673NLAFT1G | IC |
ONSEMI/安森美 |
DFN8 |
22 |
1500 |
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| ISL84781IVZ | IC |
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
1300 |
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| TCPP01-M12 | IC |
ST/意法 |
QFN12 |
22+ |
6000 |
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| TMCM-6214-TMCL | ADI/亚德诺 |
module |
23+ |
210 |
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| TMCM-351-E-TMCL | ADI/亚德诺 |
module |
23+ |
684 |
||||
| TMCM-1260-TMCL | ADI/亚德诺 |
module |
23+ |
197 |
||||
| TMCM-6110 | ADI/亚德诺 |
module |
23+ |
2850 |
||||
| M321R4GA3PB0-CWM | 存储IC |
SAMSUNG/三星 |
BGA |
24+ |
1000 |
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| 2274842-1 | 连接器 |
TE/泰科 |
24+ |
380 |
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| STM32G473VET6 | IC |
ST/意法 |
LQFP100 |
23+ |
22500 |
|||
| TMCM-1140-TMCL | ADI/亚德诺 |
module |
23+ |
160 |
||||
| TMCM-1241-TMCL | ADI/亚德诺 |
module |
23+ |
2568 |
||||
| TMCM-3110-TMCL | ADI/亚德诺 |
module |
23+ |
750 |
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| TMC5160A-TA-T | IC |
ADI/TRINAMIC |
TQFP-48 |
23+ |
8600 |
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